提供半导体硅片光刻加工（产品超洁净真空铝箔包装）

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我们单位可提供半导体光刻工艺加工

光刻

1.掩模板尺寸：4"x4“
2.基材：2”，3”，4”具平边的晶圆或解理片
3.曝光面积：2”，3”，4”

4.汞灯光源：350W，350nm-450nm
5.显微镜：10x10，20x10倍
6.曝光模式：接触式
7.对准系统：全手动正面对准，红外光及CCD反面对准
8.分辨率：1μm
9.正面对准精度：0.2μm